భారతదేశానికి అధునాతన సబ్స్ట్రేట్ తయారీ సాంకేతికతను తీసుకురావడానికి ఒడిశా ప్రభుత్వం, ఇంటెల్, 3DGS ఒక కీలకమైన అవగాహన ఒప్పందంపై సంతకాలు చేశాయి. దేశంలో సెమీకండక్టర్ పర్యావరణ వ్యవస్థను బలోపేతం చేయడంలో భాగంగా ఇది ఒక ముఖ్యమైన ముందడుగుగా చెప్పవచ్చు. హైటెక్ తయారీ రంగాన్ని ప్రోత్సహించడం, పెట్టుబడులను ఆకర్షించడం, భారతదేశంలో అభివృద్ధి చెందుతున్న చిప్ పరిశ్రమలో కొత్త అవకాశాలను సృష్టించడంలో ఈ భాగస్వామ్యం కీలక పాత్ర పోషించనుంది. దీనిపై ఒడిశా ప్రభుత్వానికి రైల్వే, సమాచార, ప్రసార, ఎలక్ట్రానిక్స్, ఇన్ఫర్మేషన్ టెక్నాలజీ శాఖల మంత్రి అశ్విని వైష్ణవ్ అభినందలు తెలిపారు. ఈ మేరకు ఎక్స్లో ఓ పోస్ట్ పెట్టారు.
“భారతదేశానికి సబ్స్ట్రేట్ తయారీ సాంకేతికతను తీసుకురావడానికి ఒక అవగాహన ఒప్పందం కుదుర్చుకున్నందుకు ఒడిశా ప్రభుత్వానికి, ఇంటెల్, 3DGSకు అభినందనలు. ఇది భారతదేశంలో సెమీకండక్టర్ ఎకోసిస్టమ్ను మరింత ముందుకు తీసుకువెళ్తుందని ఆశిస్తున్నా అంటూ ఎక్స్లో అశ్విని వైష్ణవ్ స్పష్టం చేశారు. ఒడిశా ప్రభుత్వానికి ఈ సందర్భంగా ప్రత్యేక అభినందనలు తెలిపారు. సెమీ కండక్టర్ విలువ గొలుసులో ఒడిశా ప్రపంచంలోనే ఒక పెద్ద ముందడుగు వేసిందన్నారు. ప్రపంచంలోనే అత్యంత అధునాతన సాంకేతికను రూపొందించడం, చిప్ ప్యాకేజింగ్లో దేశాన్ని అగ్రగామిగా నిలబెడటంలో ఇది సహాయపడుతుంది. కాగా సిక్స్ఎమ్ ప్రైవేట్ లిమిటెడ్, 3డి గ్లాస్ సొల్యూషన్స్ ఇంక్ ప్రాజెక్టులతో సహా 2025లో ఒడిశాలో సెమీకండక్టర్ తయారీ యూనిట్లకు కేంద్రం ఆమోదం తెలిపింది . సిక్స్ఎమ్, యూకేకు చెందిన క్లాస్-సిక్ వేఫర్ ఫ్యాబ్ లిమిటెడ్ సహకారంతో, భువనేశ్వర్లోని ఇన్ఫో వ్యాలీలో భారతదేశపు మొట్టమొదటి వాణిజ్య కాంపౌండ్ సెమీకండక్టర్ ఫ్యాబ్రికేషన్ యూనిట్ను ఏర్పాటు చేశారు.
Congratulations to the Govt. of Odisha, Intel and 3DGS on signing an MoU to bring substrate manufacturing technology to India.
This will further advance semiconductor ecosystem in India. pic.twitter.com/elxs6r8muN
— Ashwini Vaishnaw (@AshwiniVaishnaw) May 29, 2026